松香芯焊料将金属合金与沥青状有机化合物结合;在一起，这些物质很容易融化，并能很好地粘在铜和其他金属上，形成一种很强的导电键。特别是松香芯焊料广泛应用于建造电子线路，将电线和元件连接在一起，使之清洁和永久。
特征
松香芯焊锡是由一个金属管包围薄薄的松香芯组成。传统上，这种金属是一种合金，由60%的锡和40%的铅组成;近年来，为了从消费品中去除铅，已经出现了使用铋和其他金属的焊料。焊料是可用的“线”包裹在线轴上;这个表单使得业余爱好者和专业技术人员都很容易使用它。它也以条形出售，用于大批量焊接操作。
如何在焊接中使用助焊剂:它是如何工作的?焊接中使用的助焊剂对接头的形成更为关键。在电子和电线行业，工程师和技术人员经常会问这些问题。甚至公司的采购部门也可能会要求他们。
焊接是电子制造中常用的一种技术。在这篇文章中，我们将解释焊剂用于什么以及如何在焊接中使用焊剂。
焊接是将金属丝或其他导电材料熔化在一起形成电气连接。这个过程需要一种叫做助焊剂的特殊类型的焊料。这是一种化学化合物，可以在焊接前清除金属上的氧化。如果没有适当的清洁，焊料就不能很好地粘住。
焊剂在焊接中的作用是除去焊接表面的其他金属杂质，并准备一个干净、牢固的接头。焊接过程完成后，需要根据使用的助焊剂类型进行清洗。
什么是助焊剂?
助焊剂是在焊锡前用来清理焊点表面的。助焊剂起到清洗剂的作用，去除金属表面的氧化物和其他杂质。焊料通常是通过浸入含有焊剂的容器中来进行熔剂的。
助焊剂还可以防止连接的两个表面之间的腐蚀。助焊剂是松香(一种天然树脂)和其他化学物质的液体混合物。当受热时，松香熔化并流入接头，在那里它与金属氧化物层反应，形成将焊料与母材结合的共晶合金。
如何在焊接中使用助焊剂
当金属与氧接触时，金属氧化就发生了。金属和空气之间的接触会形成一层氧化层，防止进一步氧化。
助焊剂去除金属表面的氧化物和其他杂质。
降低熔融焊料的表面张力和粘度，改善润湿性。
助焊剂通常与焊锡粉混合，并涂在焊丝将要连接的接头区域。
焊接过程中什么会导致氧化?
当金属与空气中的氧气发生反应时，就会发生氧化。金属与氧反应形成氧化物，其导电性比原始金属低。这意味着焊点变得更弱，最终可能断裂。为防止氧化，请保持工作区域的清洁和干燥。使用助焊剂去除金属零件表面的任何氧化物。
焊接表面氧化是由于焊料熔化后冷却而引起的。氧化物层形成在金属的顶部，并保护金属免受进一步的氧化。然而，如果焊料太厚，氧化层可能太薄，让氧气渗入金属。这将导致腐蚀，导致接头失效。
- 焊料中含有氧。
- 金属表面形成氧化层。
- 这些氧化层保护金属免受进一步的氧化。
- 但如果氧化层过薄，就不能提供足够的保护，防止进一步氧化。
- 结果，金属更容易被氧化。
- 这可能导致焊点失效。
- 为了防止这种情况发生，必须去除氧化层，以便焊料能顺利流动。
- 助焊剂是一种含有化学物质的膏状物质，可以帮助去除氧化层。
- 焊料前应在焊点上涂上助焊剂。
所以固体金属间键就会形成。焊剂的主要功能可分为以下几个部分。焊剂用于去除金属氧化物表面，在连接过程中，阻止金属之间的结合。在焊接温度下，助焊剂与氧化物发生化学反应，产生新的、无光泽的表面。
如何选择合适的焊剂?
焊剂用于去除金属中的氧化物。最好的焊剂是由松香制成的，松香是从松树中提取的。松香熔剂有两种类型:有机和非有机。有机助焊剂含有松香，而非有机助焊剂不含。在选择焊剂时，要选择松香含量高的焊剂。
松香助焊剂中含有松香，它可以作为金属表面氧化层的溶剂。松香助焊剂对锡/铅合金效果较好，而无松香助焊剂对铜和银效果较好。松香助焊剂通常被认为是更好的电子工作，因为它不留下任何残留。水溶性焊剂在加热时迅速溶解，使其成为快速修复的理想选择。
免清洗焊剂是一种不含氢氧化钠等清洗剂的焊剂。这种类型的助焊剂已经被用于去除印刷电路板上的焊料几十年了。使用免清洗焊剂的优点是，它可以去除焊剂残留在焊接后的所有痕迹。
好的助焊剂在用肥皂和水清洗后不会留下残留物。
在组装电子设备时，基本上有两件事必须考虑。在焊接之前和之后，焊剂必须保持不活跃;然而，在焊接过程中，它必须被激活。应在低于正常温度的条件下使用助焊剂，使焊料在烙铁尖端熔化时，不会留下任何不需要的残留物。在生产过程中，焊剂残留可能会导致意外故障。因此，我们建议在PCB制造中使用不活跃的助焊剂。
焊接时如何使用助焊剂
当你加热焊料时，金属和松香会融化在一起。焊料和松香流到电气连接处——通常是铜线拧在一起。松香帮助焊料流到金属上并与之结合。焊料在几秒钟后冷却，形成一个坚实的、导电的接头。因为一些松香会蒸发，所以强烈建议在通风良好的房间焊接。通常，特别是当你处理完传统的锡铅焊料时，要彻底洗手以去除铅残留。
使用焊剂的最好方法是先用焊剂湿润烙铁的尖端。然后用纸巾擦掉多余的助焊剂。接下来，把一些焊料放在烙铁的尖端，并触摸焊料到你想要焊料的地方。
焊料应立即熔化。一旦焊料开始熔化，在焊料上施加压力，同时用铁顶住焊料。在施加足够的压力后，焊料开始冷却和凝固。
步骤1-最好在焊接两块之前用钢丝棉来清除任何氧化物。
步骤2-用刷子将焊剂涂抹在需要连接的两端。
步骤3-在不燃烧焊剂的情况下加热接头，使用可调温度控制将烙铁设置到合适的温度(400°C)。吸入烟雾或皮肤直接接触潮红是很危险的，所以一定要采取预防措施。
电子焊接使用什么类型的助焊剂?
松香助焊剂
天然松香助熔剂是从松树的树桩中提取的。因此，这些都是从松树中提取的天然产物。松香一般由C19H19COOH组成，但配方因批次而异。松香通量进一步分为非活化(N)、轻度活化(RMA)和启动(RA)。
非活化松香焊剂(R)是不活化的，因此最适合用于清洁或最低氧化的焊接表面。对于其他手工焊接工作，(R)型松香助焊剂用于焊接铜线、印刷电路板和半导体。松香轻度激活(RMA)熔剂是强清洁剂，比他们的非激活(R)同行更强大。这些焊剂适用于处理一般使用的电缆、pcb和电子元件的高封装引线。
在所有松香活性焊剂中，罗森活化(RA)焊剂的清洁性能最好。本产品适用于电器元件的焊接，是难清洁表面焊接的最佳选择。
低残留或免清洗焊剂和锡膏:
在目前的技术中，印刷电路板组件不需要清洗就可以进行焊接。在欧洲，公司通常不清洗松香助焊剂(R和RMA)，因为如果不清洗，它们不会造成任何可靠性问题(特别是如果它们是无卤素的)。在全球范围内，自禁止氟氯化碳以来，无清洁剂的使用越来越普遍。
旧的膏体和助焊剂在使用后不需要清洗，从而大大节省了清洗成本和资本支出。
有机酸
这些助焊剂在焊接时比松香助焊剂强，但它们的效率比无机助焊剂低。除有机酸外，水溶性助焊剂也称为有机酸助焊剂。用混合组件(II和III)确定有机酸助焊剂。
一旦组件被彻底干燥，焊剂残留物可以用普通水去除，因为它们是水溶性的。
无机酸
很难与无机酸熔剂结合的焊接表面是完美的。这些助熔剂的熔点比有机助熔剂高得多。这些方法经常被氧化，可以去除金属部分。盐酸、氢氟酸、氯化亚锡、氟化钠和氯化锌都属于这一类。
非电子应用中的焊料助焊剂用于钎焊铜管，这是一种焊接中的无机助焊剂。化学活性残留物会导致严重的现场故障，因为它们留下的化学活性残留物会导致腐蚀。
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